¡Muy buenas fundidores de estaño! En el día de hoy vamos a ver qué es un Reflow y como se puede realizar en diferentes componentes electrónicos como una tarjeta gráfica o incluso una PS4. ¡Comenzamos!
Contents
¿Qué es hacer un reflow?
Reflow significa soldadura por refusión, consiste en aplicar calor sobre un chip gráfico para volver a unir la pasta de soldadura de alguno de sus puntos de soldado que ha sido dañado.
El principal inconveniente de esta técnica es que no se cambia la pasta de soldadura original que tenía el chip en cuestión sino que se vuelve a calentar para volver a conseguir una soldadura uniforme.
Al aplicar calor de forma extendida en una placa es probable que esta quede tocada en muchas ocasiones si no se hace con delicadeza.
¿Qué es necesario para hacer un reflow?
Realmente esta técnica está muy extendida por que se puede hacer… ¡Incluso con un secador de pelo!, pero vamos a hablar de unas herramientas más profesionales:
- Lo primero por supuesto, la placa con el chip sobre el que queremos hacer el reflow, es importante retirar el disipador y la pasta térmica que está sobre el chip dañado para poder aplicar esta técnica.
- También necesitaremos una pistola de calor o una estación de aire caliente (la yihua 993dm y la quick 861dw son las más utilizadas de forma profesional).
- Es. recomendable aunque no obligatorio utilizar cinta kapton para poner alrededor del chip sobre el que vamos a aplicar calor para evitar daños a otros componentes de la placa base.
¡Y nada más! Estas herramientas citadas son en el mejor de los casos, con una pistola de calor tradicional también lo podremos hacer prescindiendo de la cinta kapton.
¿Cómo se realiza un reflow?
Realmente es sencillo y no son muchos pasos, pero realizarlos con la mayor precisión posible será fundamental.
Lo primero que debemos hacer es desmontar la placa que contiene el chip sobre el que vamos a realizar el reballing, es muy común que esta avería suceda en iMacs del año 2011, sobretodo en el modelo de 27″, ya que su tarjeta gráfica alcanza mucha temperatura.
Una vez tengamos la placa o PCB sobre nuestro lugar de trabajo, hay que retirar perfectamente cualquier pasta térmica que haya sobre el chip al que vamos a aplicar calor y posteriormente aplicar cinta kapton alrededor de todos los lados del chip.
Por último tenemos que aplicar calor sobre el chip, si utilizamos una pistola de calor que no tiene un selector de temperatura preciso, debemos hacerlo a una potencia media y aplicando el calor en círculos de forma uniforme por toda la superficie del chip durante aproximadamente 1 minuto (esto dependerá mucho de la fuente de calor que utilicemos).
En cambio, si utilizamos una estación de aire caliente como las que hemos nombrado anteriormente, podremos seleccionar una temperatura de 250-270ºC con un caudal de aire de 3-4/10 y trabajar también sobre 1 minuto.
Una vez hayamos aplicado el calor al chip, tendremos que dejar la placa enfriar a temperatura ambiente durante al menos 30 minutos para que se enfríe lentamente.